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Q173J2B4CBL05M怎么调试三菱Q173J2B4CBL05MEMC

产品型号: Q173J2B4CBL05M
产品名称: 可编程控制器
品牌: 三菱
类别: EMC
文件语言: 英文
文件大小: 0.07MB
SRAM存储器卡,容量:2M字节。
尺寸:45*42.8*3.3mm
重量:15g。
支持SD存储卡。
高速通用型QCPU支持SD存储卡,
从而能够与有SD存储卡插口的PC之间轻松地实现数据交换。
另外、可同时使用SD存储卡和扩展SRAM卡。
因此,可利用扩展SRAM卡扩展文件寄存器,
可利用SD存储卡同时进行数据文件记录、大量注释数据保存、通过存储卡进行引导运行Q173J2B4CBL05M
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便,无需程序。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置,
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各种参考资料,
包括日常报告、生成报表及一般报告。
这些资料可应用于启动时的数据分析、追溯等。
毫无遗漏地记录控制数据的变动
可在每次顺序扫描期间或者在毫秒时间间隔内收集数据,
毫无遗漏地记录的控制数据的变动。
因此,在发生故障时,可快速确定原因,进行的动作分析。SRAM存储卡。
RAM容量:128KB。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。升级款。
输入输出点数:256点。
程序容量:8 k步。
处理速度:0.2 μs。
内置通信口:RS232*1。
不断越,勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外,还可使用特殊字符,
进一步增强了密码的安全性。
此外,仅允许预先注册过的设备访问CPU,
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出,保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM(大8MB)。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。
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