Q173HCPU使用方法三菱Q173HCPU编程手册(应用功能)

升级版本。
控制轴数：大32轴。
手动脉冲发生器操作功能：可使用3台手动脉冲发生器。
同步编码器操作功能：可使用12台同步编码器。
外围设备I/F：通过PLC CPU。
多CPU构筑的高速运动控制系统。
多CPU系统基于Q系列PLC。
根据不同的应用场合灵活选择PLC CPU和运动CPU。
在构筑多CPU系统时，多可拥有4台CPUQ173HCPU
当使用3台Q173DCPU时，大可控制96轴。程序容量：124 K步。
输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
处理速度：0.034μs。
程序存储器容量：496 KB。
支持USB和RS232。
CPU模块扩展标准RAM（大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。连接读写1ch。
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上，
通过可编程控制器指令读写ID标签数据的控制模块。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容。
可连接2个天线，还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统。
ID标签具有多种尺寸和存储容量。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。