R68B基础知识三菱R68B选型手册(选型资料)

输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。模拟量输入通道数：4CHR68B
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。
模块间峰值电流功能
通过错开晶体管输出时间，峰值电流。
可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道，降低设备的电源容量，以获得节能效果。
多可分隔为5组。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序内存：1280K。
软元件/标签内存：2306K。
数据内存：20M。
将安全功能整合到控制系统中。
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且，可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信，
在进行安全通信时，也可使用一般的以太网电缆，
无需使用专用电缆等。
统一程序开发环境
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。