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Q312B原理及应用三菱Q312B选型手册(选型资料)

产品型号: Q312B
产品名称: 主基板
品牌: 三菱
类别: 选型资料选型手册
文件语言: 中文
文件大小: 22.32MB
2通道。
输入:DC4~20mA(连接二线式变送器);DC0~20mA。
输出(分辨率):0~4000。0~12000。
转换速度:10ms/通道。
40针连接器。
通道之间隔离。
向二线式变送器供电。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时,
进一步提高了基准精度Q312B
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入,
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器,硬件和安装成本得以大幅降低。
高缘强度耐压 。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。输入电压范围:AC200-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。SRAM存储器卡,容量:2M字节。
尺寸:45*42.8*3.3mm
重量:15g。
支持SD存储卡。
高速通用型QCPU支持SD存储卡,
从而能够与有SD存储卡插口的PC之间轻松地实现数据交换。
另外、可同时使用SD存储卡和扩展SRAM卡。
因此,可利用扩展SRAM卡扩展文件寄存器,
可利用SD存储卡同时进行数据文件记录、大量注释数据保存、通过存储卡进行引导运行。
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便,无需程序。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置,
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各种参考资料,
包括日常报告、生成报表及一般报告。
这些资料可应用于启动时的数据分析、追溯等。
毫无遗漏地记录控制数据的变动
可在每次顺序扫描期间或者在毫秒时间间隔内收集数据,
毫无遗漏地记录的控制数据的变动。
因此,在发生故障时,可快速确定原因,进行的动作分析。
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